La Resina Bulk Fill de Zeyco es un composite fotopolimerizable de última generación formulado específicamente para simplificar y acelerar el procedimiento de restauración en el sector posterior. Gracias a su avanzada tecnología de transmisión de luz y moduladores de tensión, este material permite la colocación y fotocurado seguro de incrementos en bloque de hasta 4 mm de grosor. Esto elimina la necesidad de la tediosa técnica incremental tradicional capa por capa, reduciendo significativamente el tiempo de sillón para el odontólogo y el paciente.

A pesar de permitir grandes volúmenes de curado, su fórmula está diseñada para mantener una baja tensión de contracción de polimerización. Esto garantiza una excelente adaptación a las paredes y el suelo de la cavidad, minimizando el riesgo de microfiltraciones, desadaptación marginal y la consecuente sensibilidad postoperatoria. Además, su fluidez controlada asegura una humectación íntima de la superficie dentaria, mientras que su alta radiopacidad facilita un diagnóstico radiográfico claro a largo plazo.

• Base cavitaria o liner en restauraciones de Clase I y II directas.
• Restauraciones en dientes deciduos (odontopediatría).
• Sellado de fosas y fisuras profundas o amplias.
• Reconstrucción de muñones (Core build-up) en dientes vitales y no vitales.
• Reparación de defectos en esmalte o provisionales de resina.

• Matriz: Resina de base metacrilato (UDMA, Bis-EMA) optimizada para reducir el estrés de contracción.
• Relleno: Partículas de vidrio de bario y sílice (Alto porcentaje de carga inorgánica para resistencia mecánica y radiopacidad).
• Aditivos: Fotoiniciadores de alta sensibilidad (Camforquinona) que permiten una polimerización profunda, y estabilizadores de color.

• Capa de Esmalte: Si la resina Bulk Fill empleada es de tipo fluida (base), es obligatorio recubrir los últimos 2 mm de la superficie oclusal con un composite universal o posterior de alta carga para soportar el desgaste y la abrasión masticatoria.
• Fotopolimerización: Curar cada incremento de 4 mm durante 20 a 40 segundos continuos, asegurando que la punta de la lámpara LED (mínimo 1000 mW/cm²) esté lo más cerca posible de la superficie del material.
• Incompatibilidad: No utilizar en contacto con materiales que contengan eugenol (como el IRM o cementos provisionales), ya que inhiben el endurecimiento de la resina.

• 1 Jeringa de Resina Bulk Fill (Generalmente en presentación de 2 g).
• Puntas aplicadoras (cánulas) metálicas o plásticas según versión.