Kit Duo-Link Universal Bisco
,

Kit Duo-Link Universal Bisco

Precio regularS/630.00
Precio PromocionalS/598.00
Pago con tarjeta +5%S/627.90
    Kit Duo-Link Universal de Bisco. Cemento de resina dual de alta radiopacidad y fácil limpieza. Incluye primers para Zirconia, Metal y Porcelana. Ideal para cementación de coronas, puentes, inlays y postes.
    • Cemento de resina Dual.
    • Sistema Universal (Todo material).
    • Incluye Primers (Zirconia/Metal y Silano).
    • Alta Radiopacidad.
    • Fácil limpieza (Fase Gel).
    • Alta conversión y resistencia.
    • Estético y duradero.
Métodos de entrega disponibles:
Despacho a domicilio Consutar Retiro en botica (Gratis) Disponible
WhatsApp
Plin Yape Visa Mastercard American Express

Descripción

El Kit Duo-Link Universal es un sistema de cementación adhesiva integral diseñado para simplificar y estandarizar todos los procedimientos de fijación en la clínica dental. El núcleo del kit es el cemento Duo-Link Universal, una resina de curado dual (fotopolimerizable y autopolimerizable) formulada para ofrecer una polimerización completa incluso en zonas donde la luz no llega, garantizando una retención duradera y una alta resistencia mecánica.

Este cemento se destaca por su extrema radiopacidad (fácil identificación en radiografías) y su excelente manejo clínico: los excesos se limpian fácilmente durante la fase de gel sin desmoronarse ni manchar. Al ser un kit «Universal», incluye los agentes de acoplamiento (primers y adhesivos) necesarios para tratar cualquier superficie protésica (Zirconia, Disilicato de Litio, Metal, Composite) y la estructura dental, asegurando una adhesión química superior en cualquier escenario.

  • Cementación definitiva de coronas, puentes, inlays y onlays.
  • Cementación de postes de fibra de vidrio, metal y pernos colados.
  • Apto para todos los sustratos: Metal, Zirconia, Alúmina, Disilicato de Litio (E.max), Porcelana Feldespática y Composite.
  • Restauraciones CAD/CAM.
  • Matriz: Resina de Dimetacrilato (Bis-GMA, TEGDMA).
  • Relleno: Vidrio de Bario y Sílice (Alto contenido de carga para radiopacidad y resistencia).
  • Sistema de Curado: Iniciadores Duales (Foto y Auto).
  • Adhesivos/Primers (en el kit): Monómeros funcionales como MDP (en Z-Prime o All-Bond) y Silano.
  • Limpieza: Se recomienda realizar un «Tack Cure» (golpe de luz) de 2-3 segundos para llevar el cemento a fase gel y retirar los excesos fácilmente en bloque. No esperar al curado final para limpiar.
  • Eugenol: No utilizar cementos temporales con eugenol previamente, ya que inhiben la polimerización de la resina.
  • Almacenamiento: Algunos componentes adhesivos pueden requerir refrigeración o mantenerse lejos del calor excesivo para evitar la evaporación de solventes.
  • 1 Jeringa Dual de Duo-Link Universal (8g) – (Generalmente tono Universal o Translúcido).
  • 1 Botella de All-Bond Universal (Adhesivo) – (6ml).
  • 1 Botella de Z-Prime Plus (Primer para Zirconia/Metal/Alúmina) – (2ml).
  • 1 Botella de Porcelain Primer (Silano) – (3ml).
  • Puntas de mezcla y accesorios.